天九娱乐平台-首选网站！汽车电源管理芯片（PMIC）广泛应用于汽车智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表及娱乐系统、照明系统及BMS等场景。按产品，PMIC主要可分为AC/DC、DC/DC、LDO、驱动芯片、电池管理IC等。
在汽车电源管理IC供应中，尤其以汽车电池管理系统（BMS）中AFE芯片缺口最大。AFE（模拟前端）芯片是BMS系统中最核心的器件，负责采集电芯电压和温度，并采用特定算法对电池的SOC和SOH等参数进行估算，并将结果传送给控制芯片。
1)、车规AFE芯片需求端：从400V平台向800V平台发展，AFE芯片需求翻倍增长
受新能源汽车续航能力及充电效率的影响，主流车企开始布局高压平台，从当前主流的400V平台向800V平台发展成为主要趋势。因此，为实现更高电压则几乎需要等比例的更多电芯串联，对AFE芯片需求也将大幅增长，预计平台电压从400V升至 800V 将带动车规级AFE芯片需求翻倍增长。
2)、车规AFE芯片供应端：国内市场依赖进口，市场缺口较大，国产替代迫在眉睫
受制于技术壁垒高及车规认证要求高、难度大、周期长等问题，国内车规级AFE芯片量产有限。应用于汽车动力电池的AFE芯片90%以上仍依赖于进口，被国外模拟芯片龙头企业如TI、ADI、英飞凌等垄断，国产AFE芯片在汽车动力电池领域仍在初步布局阶段。
TI作为车规级BMIC芯片市场的主流供应商，随着其BQ系列芯片产品陷入缺货涨价状态，订货交期已延长至2023年，造成了较大的市场缺口。
由于国内车规级AFE芯片供需鸿沟，国内终端厂商、锂电厂商都对芯片的国产替代有着强烈需求，正从不同角度切入动力BMIC。
琪埔维(Chipways)：在BMS系统系列芯片套片上已取得多项核心技术突破性进展，包括车规级BMS AFE模拟前端采样芯片（ASIL C/D）、车规级BMS数字隔离通讯接口芯片以及车规级32位微控制器MCU芯片等，并可在产品开发上提供完整的软件配套开发工具。
琪埔维的车规级电池组监视器芯片XL8806/XL8812系列产品同时满足AEC-Q100汽车可靠性标准和ISO 26262 ASIL-C汽车功能安全标准认证；采用了LQFP 48封装，可在-40℃～125℃温度范围工作，单芯片支持4～12节电池串联，采用高精度ΣΔ ADC，测量精度±1.5mV，支持多个芯片串联，支持主从可逆双向通讯等。
车规级电池组监视器芯片XL8814/XL8816/XL8818系列产品能够满足AEC-Q100汽车可靠性标准和ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全标准。产品进一步增加了30多项安全机制，达到了ASIL D的功能安全等级，在保证测量精度的同时提高了单芯片的监控串数，最高支持14/16/18串电池串联，测量时间控制在120us以内，内置均衡电流最大400mA，同时在功能上增加了对Busbar的监控、支持休眠监控和反向唤醒等功能
大唐恩智浦：DNB1168是一款集成电压监测、温度监测、交流阻抗监测的BMS AFE芯片，可支持250串芯片级联，菊花链通信，满足车规级认证，已通过ISO 26262:2018 ASIL-D级认证。例如，对于动力电池难以控制的热失控问题，DNB1168方案利用交流阻抗监测功能来实现热失控快速检测。相较于传统的NTC（热电偶）方式，交流阻抗监测功能可提供堪称秒级的反应能力，大大提高了动力电池安全阈值，延长了电池使用寿命。
大唐恩智浦DNB1168系列车规级AFE芯片具有三大应用优势，即省物料、省空间、更快更安全的三维监测，可应用于BEV、EREV、PHEV、HEV等各种类型电动汽车的BMS系统。目前DNB1168已能提供工程样片，并将于2023年量产。
比亚迪半导体：2020年就已推出了第一代16节，精度达到±2.5mV，符合ISO 26262功能安全标准、满足AEC-Q100标准Grade1水平的车规级AFE芯片BF8X15A系列产品。
DC/DC芯片在汽车电子领域用途较为广泛，适用于汽车智能座舱、充电桩、电机控制器、车载充电机、汽车照明等应用场景。目前国产PMIC厂商已经在LDO、DC/DC等品类上，陆续实现车规级产品量产。
在汽车车载充电应用领域，南芯半导体推出了SC8101Q系列车规级32V/5A同步降压变换器、车规升降压芯片SC8701Q系列，可应用于60W有线°环视系统的ECU中给Camera供电，此外，还可应用于车载无线充电应用。目前已被多家Tier1厂商所采用，出现在了比亚迪、上汽通用、一汽红旗、现代等多品牌车型上，即将搭载于多款海外车型。
电源管理芯片在制造过程中不追求摩尔定律，对制程的要求较低，相较于其他类别的集成电路，PMIC属于相对成熟且稳定的细分领域。目前电源管理芯片生产主流节点以常用8英寸产线nm不等成熟制程为主，多采用晶圆代工厂BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）特色工艺制造，产品料号种类多，市场份额高度分散。
2022年汽车行业出现芯片结构性短缺的情况，其中，产能受影响较为严重的有8英寸0.18um以上节点成熟制程的电源管理IC产能。而车用电源管理芯片产能主要由IDM大厂包含德州仪器、英飞凌、ADI、意法半导体、恩智浦等掌握，其他芯片设计（Fabless模式）公司需要从晶圆代工厂处获得产能。
国内包括中芯国际、吉塔半导体、华虹宏力、晶合集成等均能提供电源管理IC晶圆代工服务，同时也正加快扩产成熟和特色工艺产线纳米BCD工艺(高压显示驱动平台)已经完成平台开发，并导入客户实现批量生产，将在工业控制、智能汽车、显示驱动、电源管理等领域扮演极其重要的角色。目前全球范围内主流的BCD工艺是180/130/90nm，业界顶尖BCD技术水准为60nm。
为应对汽车领域的需求量急速增长、车用芯片产能不足的情况，台积电、联电等晶圆代工厂增加车用芯片产能、国际IDM厂商调配车用芯片产能的同时，开始了大规模扩产。
目前部分领域的车规电源管理芯片供需已经有所改善，且部分车用芯片已经开始调降，包括车灯LED驱动、电机驱动等驱动IC、PMIC及部分控制IC。但车规产品在燃油车转电动车的进程推动下，需求较为稳定，价格不至于大幅松动。
此次“缺芯危机”为国产PMIC厂商争取到了更多的时间，布局汽车电子领域、实现国产车规级PMIC的突破，推动了国产车规级PMIC芯片的加速替代。同时，车企也需要重新审视在特殊情况下的产业布局策略，尤其是零部件的跨地区生产与运输。零部件供应链的本地化可能对整体供应链组织更加有利，并且能够与车辆本地的销售商形成协调效应，一旦不可抗力妨碍了正常的车辆销售，零部件也会同步受影响。随着汽车PMIC市场存在较大的供需错配关系，为国产PMIC厂商切入汽车行业供应链提供了机会。
1.4.4 智能座舱PMIC应用方案：钰泰半导体助力特斯拉车载无线 车载电源管理芯片应用场景二：电机控制器
1.4.19 车载有线 车载无线 电源管理芯片厂商在车载充电中的应用方案
2.1 汽车电源管理芯片行业生产经营模式2.1.1 半导体行业生产模式发展历程
2.2.2.8 国产汽车PMIC芯片产业链重构：从“整车厂主导”发展到“掌握核心技术关键环节企业主导”
2.2.3.6 全球BCD工艺平台发展现状（1）：晶圆代工厂BCD工艺演进图
2.2.3.7 全球BCD工艺平台发展现状（2）：晶圆代工领域，台积电、联电等属于BCD工艺第一梯队
2.2.3.8 全球BCD工艺平台发展现状（3）：国内晶圆代工厂BCD工艺平台实现55nm突破
2.2.3.10 汽车电源管理芯片制程节点：主流以8英寸产线μm成熟制程为主
2.2.3.11 汽车电源管理芯片晶圆代工：12英寸产线 电源管理芯片厂商及代工厂12寸产线 主要晶圆代工厂毛利率、净利率
2.2.4.3 国内电源管理IC公司在封测领域的布局：Fabless+测试/封装
3.5.21 BMIC中AFE芯片：主流车企布局800V高压平台带动AFE芯片需求增长
3.5.28 国内汽车BMIC发展：国产车规级BMIC厂商部署和量产案例（1）
3.5.29 国内汽车BMIC发展：国产车规级BMIC厂商部署和量产案例（2）
3.5.30 国产AFE芯片解决方案：大唐恩智浦（DNS）推出车规级电动汽车单电芯监测芯片
4.1.6 晶圆厂扩产及新建产线 晶圆厂扩产及新建产线 晶圆厂扩产及新建产线年全球晶圆产能及增长率预测4.1.10 晶圆厂产能扩张限制因素：硅片、设备
5.2.3 英飞凌下游客户分布5.2.4 英飞凌BMS解决方案：高度集成的系统方案
5.5.3 意法半导体核心研发技术5.5.4 意法半导体BCD工艺制程图
6.6.2 芯洲科技电源管理芯片领域四大产品线 芯洲科技车规级电源管理芯片布局
6.8.3 艾为电子电源管理IC生产模式6.8.4 艾为电子自建三温CP（ Chip Prober晶圆测试）产线 钰泰半导体
6.9.5 钰泰半导体车规级电源管理芯片产品布局6.9.6 汽车电子电源管理产品在研项目
佐思2023年研究报告撰写计划智能网联汽车产业链全景图（2023年2月版）
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