慕斯娱乐平台-唯一首页。新 闻 ① ： AMD X670芯片组将是双芯片设计，AM5平台仅支持DDR5或削弱竞争力

　　前一段时间有报道指，AMD基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列已进入预生产阶段。代号Raphael的新一代处理器将使用全新的AM5插座（LGA 1718），采用台积电5nm工艺制造，集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存，新平台除了支持USB 3.2，还可能会有原生的USB 4.0。

　　不少玩家对AMD新一代处理器都充满期待，TomsHardware也带来了一些新的消息。

　　据称AM5平台暂时仅支持DDR5内存，无论高端的X670芯片组还是主流的B650芯片组都不会提供对DDR4内存的支持。暂时仍未确定Ryzen 7000系列的内存控制器是否支持DDR4，因为低端的A系列芯片组若能支持DDR4内存可以降低入门平台的装机成本，不过似乎也不太可能。

　　随着PMIC和VRM供应的改善，DDR5内存的供应缓解，价格有所回落，但未来一段时间内，DDR5内存的价格大概率仍高于DDR4内存。英特尔下一代Raptor Lake在内存类型支持上延续了Alder Lake的设计，继续同时支持DDR4和DDR5，现有的600系芯片组也能提供支持。对于中低端市场而言，AMD仅支持DDR5内存很可能在竞争中处于劣势。

　　AMD在新一代芯片组上，选择与华硕的子公司祥硕科技（ASMedia）合作，传闻采用台积电6nm工艺制造。有消息指AMD采取了小芯片的思路，X670是双芯片，而B650是单芯片。B650芯片组通过四个PCIe 4.0通道与Ryzen 7000系列相连，自身可以提供八个PCIe 4.0通道，以及四个SATA端口和多个USB端口。

　　定位高端的X670芯片组目前仍然存有疑问，新的流言指X670平台有两颗相同的芯片，但不会以南北桥的形式排列，将提供双倍于B650芯片组的扩展性。AMD在新一代600系列芯片组上的策略与现有的600系列芯片组并不相同，新的解决方案在设计上更灵活，也能更好地控制成本。

　　这个消息其实很久之前就已经流传出来了，AMD下一代的X670芯片组将会由两颗B650芯片组的芯片拼接而成，AMD这是要把多芯MCM应用在可能的任何领域啊！而且，可以预见的，X670主板的拓展性将会变得非常强大，虽然双芯之间互联需要占用一定的带宽，但也绝对比单芯可以拓展出更多的总线。不过，这样一来芯片组发热问题就需要考虑了，X570就已经用上主动散热了，难不成X670会更加夸张？而且，AMD的600系主板只支持DDR5也是弱于Intel的一个方面，目前DDR5性能提升不明显，价格倒是涨的飞起，估计仅支持DDR5会劝退一部分用户吧……

　　新 闻 ② ： AMD为DDR5超频提供EXPO， 将同时适用于桌面和移动平台

　　今年1月份曾有报道指，AMD会在桌面的AM5平台上发布一项名为RAMP的新技术，全称为锐龙加速内存配置文件（Ryzen Accelerated Memory Profile），将添加到高端内存模块的预设超频配置文件，以取代DDR4内存时代的A-XMP，作为对英特尔Alder Lake平台及其XMP 3.0的回应。

　　据VideoCardz报道，AMD确实有涉及DDR5内存超频的新技术，不过名字并不是RAMP，而是EXPO，全称为超频扩展配置文件（EXTended Profiles for Overclocking）。事实上，AMD在今年2月份就提交了EXPO的商标，根据文件的描述，显然和内存有关，不过并没有解释涉及的具体技术内容。

　　据了解，EXPO将为DDR5内存存储两个内存超频配置文件，第一个配置文件将针对高带宽使用进行优化，第二个则将优化重点放在了低延迟，属于可选项目。EXPO将包含所有类型的DDR5内存，包括UDIMM、RDIMM和SO-DIMM，这意味着EXPO不仅仅局限于桌面平台，最终很可能在某个时间点出现在笔记本电脑上，而目前代号Rembrandt的Ryzen 6000系列仅限于DDR5-4800/LPDR5-6400规格的内存。

　　此前AMD内存项目经理Joseph Tao在Meet The Experts网络研讨会上表示，AMD第一代DDR5游戏平台是Raphael（Ryzen 7000系列CPU），在超频方面将会有较大的飞跃，实现可能认为无法达到的速度。据推测，Joseph Tao所说的“超频”，或许既有指基于Zen 4架构的CPU核心频率，也有指DDR5内存的频率。

　　Joseph Tao的表态让玩家们期待，AMD接下来在超频方面会有什么出彩的表现。

　　这也就是之前传出的AMD专属DDR5内存超频技术了，不过现在它有了新名字——EXPO。AMD自己对这项技术有不小的期望，称它“在超频方面将会有较大的飞跃，实现可能认为无法达到的速度”，这可能并不是夸张。以往AMD都是选择兼容Intel XMP的方式，现在在DDR5时代终于要自己引领属于自己的标准了，希望AMD能在新的领域打一场漂亮的翻身仗！

　　新 闻 ③ ： 英伟达AD102或不支持PCIe 5.0接口， 新架构内核结构也会有变动

　　几天前有报道指，英伟达已经开始测试Ada Lovelace架构的AD102。据称该GPU最多会有144组SM，即18432个CUDA核心，搭配24GB的GDDR6X显存，位宽为384位，速率为24 Gbps，采用台积电的5nm制程节点制造。新显卡使用了12+4Pin新式12VHPWR供电接口，功耗将达到600W或以上。传闻AD102拥有2.2 GHz的核心频率，可以提供81 TFLOP的计算性能（FP32）。

　　目前英特尔Alder Lake平台已支持PCIe 5.0，AMD即将推出基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列，代号Raphael的新一代处理器将使用全新的AM5插座（LGA 1718），应该也是支持PCIe 5.0，而数据需求量巨大的显卡采用新款接口也是顺理成章的事情。

　　不过有网友透露，用于高端GeForce RTX 40系列的AD102仍只支持PCIe 4.0，并不会支持PCIe 5.0。这样的消息有点让人感到意外，毕竟英伟达在上个月推出用于数据中心的Hopper架构GPU就已支持PCIe 5.0了。此外，传闻Ada Lovelace架构的FP32内核结构可能不像Ampere架构那么简单，CUDA核心数量还有待确认。

　　相信英伟达会将Ada Lovelace架构GPU的细节留到最后一刻，之前基于Ampere架构的GA102推出的时候，由于结构变动，导致英伟达许多合作伙伴都不确定FP32内核的准确数字，从而在产品描述中出现了错误的信息，过了一段时间才纠正。

　　插播一条Nvidia的新闻，说也奇怪的，Nvidia显卡的供电接口从3090Ti开始就已经在使用PCIe 5.0标准了，现在到了显卡接口上反而不实用PCIe 5.0了？要知道PCIe都是向下兼容的，接口的电气性质变化也往往不大，升级的难度并不高，可能是Nvidia在PCIe 5.0正式普及前就已经做好了芯片设计，所以无法再临时加入PCIe 5.0的支持？那Nvidia这设计做的也太早了，可能Nvidia真的是年年看AMD的提升情况决定挤多少牙膏吧……

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